使用贵公司LED电源产品，是否会有EMI问题? 如何解决?

．独立外置型(金属/塑料外壳)：
	EMI测试采用电源与LED负载分离测试并出具EMC报告(EN55015/EN55022)，如具有FG接地机型遇有EMI问题，建议可先试着将电源本体及LED灯体皆与FG连接，可降低整体EMI噪声干扰，另外由于输入及输出线长依据客户应用可能长达数米，其共模噪声将非常大，建议于靠近LED灯体端加上共模夹扣铁心可有效降低此噪声，AC如线长亦可采此方式对策(如图8)。
图8 Surge与EMI对策
．内置PCB/U外壳型：
	如PLP/ULP系列，其结构设计采用与LED模块同一金属结构，因此EMI测试是如图(6)所示，采用铁板模拟金属平面，但由于LED系统的差异，输入输出配线的影响还是很大，因此配线的处理亦会影响EMI的测试结果，建议绞线并于末端增加夹CORE抑制噪声。
图6 PCB型与U型产品EMI测试配置
．LED模块具有LED driver IC：
上述的EMC应用对策建议，如果面临到客户采用LED driver IC做为CC恒流驱动的条件下将可能使EMI的对策更形复杂，由于LED driver IC本身即为高频切换(数百k~数Mhz)的线路结构，因此本身的噪声抑制更为重要，其PCB布局的配置需重视IC接地大小及输入输出的电容及电感配置，一般建议如图(7) 所示，需于LED电源供应器输出线到LED driver PCB间加上 common choke及高频X电容。
图7 含LED 驱动 IC系统之EMI对策方式